產品信息

Through Hole(Dip)
一般型
Pitch:2.54mm
頂部膠帶密封,耐波峰焊,板洗。 
鍍金接觸,以確保低接觸電阻和鍍錫端子,以防止在焊接過程中的污染。 
端堆疊標準0.1“集成電路間距。 
符合RoHS 
更小的尺寸使PC板回流焊時散熱更好。 
模壓0.3“集成電路封裝大綱允許自動插入。 
所有的塑料都UL 94V-0級阻燃劑。 
為確保穩定接觸而設計的雙觸點。 

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